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運(yùn)營(yíng)商世界網(wǎng)  譚喬/文

巴塞羅那時(shí)間2018年2月27日，高通推出驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)。作為高通征戰(zhàn)2018MWC的代表之一，驍龍700系列與此前的同檔次產(chǎn)品相比較有哪些特色？其宣稱的幾大賣點(diǎn)又能引來多少關(guān)注？

從高通官方給出的信息來看，驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)在性能上預(yù)計(jì)有以下方面的提升。

第一，在人工智能方面驍龍700系列產(chǎn)品與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。

第二，在拍照方面，驍龍700系列預(yù)計(jì)支持更多附加的專業(yè)級(jí)別拍攝功能。

第三，在性能與電池方面，驍龍700系列將首發(fā)整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)中的多款全新架構(gòu)，與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)相比將帶來高達(dá)30%的功效提升，能在15分鐘內(nèi)充滿50%電量。

第四，在連接方面，驍龍700系列將采用一整套先進(jìn)的無(wú)線技術(shù)，支持極速LTE、運(yùn)營(yíng)商Wi-Fi特性、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙5。

據(jù)運(yùn)營(yíng)商世界網(wǎng)了解，首批驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2018年上半年向業(yè)內(nèi)商用出樣。

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